我們常說(shuō)攝像頭模組應(yīng)用廣泛，那都有那些行業(yè)使用攝像頭模塊，如普道路監(jiān)控、家庭監(jiān)控、通醫(yī)療、ATM機(jī)和精密設(shè)備手機(jī)模組攝像頭等。而攝像頭模組可以說(shuō)是最基本的監(jiān)控部件，也可以稱(chēng)為無(wú)外殼的監(jiān)控?cái)z像頭。
攝像頭模組由PCB板、鏡頭、支架和濾光片、DSP（用于CCD）、傳感器等部件組成。 隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，焊點(diǎn)之間的距離越來(lái)越小，焊點(diǎn)也越來(lái)越多。攝像頭模組的焊接由于焊接過(guò)程中的溫度和飛濺殘留問(wèn)題越來(lái)越尖銳，因此對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)的精度要求將更加嚴(yán)格。同時(shí)對(duì)現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出了挑戰(zhàn)。
現(xiàn)有手機(jī)攝像頭焊接采用烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵的方法，通過(guò)送錫絲焊接焊點(diǎn)。烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵焊接效率低，良品率低，而烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵采用接觸焊接，會(huì)燒壞焊點(diǎn)周?chē)暮谏芰希绊懏a(chǎn)品質(zhì)量。
攝像頭模組激光焊接方案推薦：
針對(duì)傳統(tǒng)烙鐵焊接或手工焊接技術(shù)的缺陷，由力自動(dòng)化提供手機(jī)攝像頭激光焊接解決方案。 0.1mm面積用于錫球焊接，可避免直接焊接時(shí)燒毀PCB基板和焊點(diǎn)周?chē)乃芰?，提高產(chǎn)品質(zhì)量、焊接效率和良率?？赏昝缿?yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工，在手機(jī)攝像頭核心部件的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。
如今，攝像頭模組行業(yè)具有投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)。攝像頭模組的主要原材料是光學(xué)鏡頭、CMOS圖像傳感器芯片、音圈馬達(dá)，以及其他輔助原材料，如紅外濾光片、底座、無(wú)源元件、基板、軟板等。攝像頭模組廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。目前，智能手機(jī)是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái)，智能汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)將是攝像頭模組的主要增量市場(chǎng)。
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