淺析MPI 5G手機天線軟板錫膏激光焊錫2021-06-28
MPI 5G手機天線新材料的應用及焊接制造
5G的應用終端是智能手機，伴隨著1G到5G的發(fā)展，手機通信使用的無線電波頻率逐漸提高，波長變短，天線也越來越短。由于電磁波具有頻率越高，波長越短，越容易在傳播介質中衰減的特點，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。4G時代的天線制造材料是采用PI膜（聚酰亞胺），但PI在10Ghz以上頻率時，由于熱量積累引起的溫度變化會導致天線形變，產生傳輸損耗，導致波形失真，影響傳輸速度，無法滿足5G天線的需求，而MPI（改性聚酰亞胺）恰好能改善這個狀況。
MPI材料簡介
MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亞胺，是非結晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進行操作，特別是在低溫壓合銅箔時，能夠輕易的與銅的表面接著。MPI是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介電常數(shù)，吸濕性和傳輸損耗介于PI和LCP之間，在10-15GHz的高頻信號處理上可以滿足5G時代的信號處理需求。
天線MPI軟板的激光焊接
MPI軟板作為5G手機天線的新材料，在手機天線制造使用也日益復雜，應用激光進行手機天線的焊接，將會有很多優(yōu)勢，由于
激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特性，可有效控制加工環(huán)境，避免因加工溫度過高而對產品帶來的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接中造成的絕緣層燙傷等問題,大大提高了加工的良品率，高效解決了天線模組的焊接難點，為我國3C產品朝精密化，自動化發(fā)展提供了有力的加工支持。
錫膏激光焊接系統(tǒng)
激光焊接過程分為兩步。首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由力自動化科技（上海）有限公司是一家高新技術設備研發(fā)制造企業(yè)，作為國內錫膏激光焊接行業(yè)較早開發(fā)并應用非常成功的自動化設備廠家，目前研發(fā)成功的錫膏激光焊接系統(tǒng)適用于攝像頭模組、VCM音圈馬達、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產品，焊接時間最短可以達到0.3秒，非常適用于5G天線模組MPI軟板的精密激光焊接加工領域。
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